集成电路（IC）构成了人工智能（AI）的硬件基础股票按天配资，人工智能为集成电路注入了创新动力，而半导体IP（知识产权）作为集成电路产业的“技术底座”，构成了芯片设计的重要基石。
5月12日，“2025半导体IP产业研讨会”在上海市虹口区世界会客厅举行，现场完成多笔重量级战略合作及投资项目签约。与会专家认为，随着AI、大数据等前沿技术的进一步普及，以及芯片自主可控带来的发展机遇，国内半导体IP市场有望继续保持快速增长，为推进高水平科技自立自强做出“芯”贡献。
集成电路是上海市三大先导产业之一，上海也是国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区之一，尤其在上游的设计领域，上海集成电路设计业产值达到1400亿元，连续多年蝉联集成电路设计业规模最大城市地位。新华社中国经济信息社行业洞察系统数据显示，上海拥有中国大陆地区33.3%的半导体IP企业。截至2024年末，我国半导体IP企业累计申请专利达11962项，其中上海市专利申请量占全国总量的21.41%，位列各省份之首。
“科技自立自强，要以IC为根，以AI为本。”中国科学院院士、深圳大学校长毛军发指出，集成电路是一个国家综合科技实力乃至综合国力的反映，随着摩尔定律面临极限挑战，微电子技术将从IC走向集成系统（IS）的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇。
浙江大学集成电路学院院长吴汉明认为，要更加紧密地推进产学研合作，推动高校科研成果的转化和应用，同时主动拥抱人工智能技术。“没有IC技术的不断迭代进步，就无法实现AI技术的进化发展，高速发展的AI技术也将反哺IC技术，对集成电路产业链和教育体系重塑必将发挥里程碑式作用。”吴汉明说。
半导体IP是典型的“技术密集型+资本密集型”产业，技术更新迭代快，企业研发面临规模较大且周期较长的资金需求。现场，芯耀辉与新华社投资控股有限公司，以及国投聚力投资管理有限公司（国投聚力）、中国互联网投资基金（中网投）、上海国有资本投资有限公司（上海国投）、上海国际集团有限公司（上海国际集团）下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。此外，燧原科技与国投聚力、上海国投、上海国际集团下属投资平台，以及壁仞科技与上海国投、国泰海通吉禾私募股权基金管理公司、中保投资有限责任公司分别签署战略合作和投资协议。
活动现场，中国经济信息社对外发布《中国半导体IP产业发展洞察报告》（简称《报告》），全面分析国内IP产业概况、市场结构及发展趋势。《报告》预计，在人工智能快速发展、半导体持续演进的背景下，2025-2029年全球半导体IP市场年均复合增长率为7.19%，期末市场规模将突破143.48亿美元，其中接口IP占比预计超过40%。我国半导体IP市场有望展现出高于全球的增长潜力，预计到2029年国内市场规模将突破335.31亿元人民币，彰显出国内强劲的内生增长动力与战略发展前景。
《报告》认为，在全球产业链重构与自主可控战略推进的双重背景下，中国半导体IP产业迎来发展黄金机遇期股票按天配资，本土企业应聚焦高增长细分赛道，加大研发投入、提升技术创新能力、创新商业模式，同时推动半导体产业链垂直整合与生态共建，鼓励芯片设计、制造、封测企业与IP厂商深度协同。